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用透射电子显微镜(TEM)和x射线衍射(XRD)方法对经300℃,2h退火的Ag和Cu自由膜和Si基体上的Ag和Cu附着膜的异常晶粒生长和织构变化进行了实验研究.XRD分析表明:Ag和Cu沉积膜均有(111)和(100)择优取向.但经退火处理后,Ag和Cu自由膜的(111)织构稍有加强.相反,Si基体上的Ag和Cu附着膜的(100)和(110)织构明显加强,同时用TEM在Cu附着膜中观察到了两个(110)和四个(211)取向的异常大晶粒.根据表面能和应变能的各向异性对实验结果进行了分析.
作 者： 张建民 徐可为 作者单位： 张建民(陕西师范大学物理学与信息技术学院,西安,710062;西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049)徐可为(西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049)
刊 名： 物理学报 ISTIC SCI PKU 英文刊名： ACTA PHYSICA SINICA 年，卷(期)： 2003 52(1) 分类号： O4 关键词： 薄膜 晶粒生长,织构 实验上一篇：2017银行从业资格考试报名时间
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