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目前市场中比较热门的生产型项目——LED灯，颇为火爆，在各大招商网站上屡屡亮相。该创业项目最大的亮点就是仅需万元投入，但事实真的如此吗？
项目方鼓吹投资者只需投入万余元就能生产。事实上，项目方提供的设备未必能生产合格产品，这里内幕有三个：
一、原材料成本
设备没有问题，技术没有问题，问题出在原材料上，主要是原材料不易采购，往往生产出来一件产品的成本比该产品在市场中的正常售价还要高，投资者根本赚不到钱。
二、产能低
加工生产类项目，要想出效益必须要规模化生产，而投资者的手中的产能太低，无法规模化，所以成本居高不下，不赚钱是一件很正常的事情。以生产LED灯为例，一条最便宜的生产线也要百万元，这和项目方宣传的万元相差百倍。
三、设备都是淘汰货
项目方给投资者发的设备都是已经被市场淘汰的设备，如果没有过硬的技术，生产出来的残次品率比较高，仍以LED灯为例，正规生产线的残次品率必须在3%左右，而投资者的残次品率可能在30%以上，您想想怎么可能赚钱呢？
Led灯外工加工骗局广告陷阱分析：
目前LED行业出现很多败类厂家打着节能灯办厂的幌子圈钱,最终害苦了一大批创业人士血本无归。常用骗术分析: 像厂家打着“包技术、包设备、包建厂、包配件、包销售”等字眼的广告的100%是骗子皮包公司。
为什么这么说呢？ “包技术”，典型的低含量产品，技术不是靠单人或者公司就能包的，是需要专业的研发团队的。创业人士问一下您自己：您能保证技术吗？如果你能保证技术，还需要加盟他们吗？你觉得以你的技术能生产出合格的产品吗？或者换句话，你生产的产品合格率又有多高呢？
“包设备”，这就更加不用说了，典型的倒卖产品，卖设备赚转手费的公司，以赚取创业人士的首笔投资款为目的。
“包建厂”，建厂不是一件简单的事情，需要考虑多方面：招聘生产工，生产工培训及管理，工资结算，生产管理等等，等你把一切搞起来，你觉得你的投资费用还是1万元吗？要是办厂有他们说的那么容易，那么现在每个人都能办厂，难道现在的人手里都没有1万多元钱来开厂！
“包配件”，这里就涉及到你的关键利润了，难道他们提供给你们的原材料都是他们公司自己生产的？如果不是，那他们拿什么给你包配件，天下没有白吃的晚餐，这里就是他们赚取你们投资款的第二步-还是倒手转卖(创业网
“包销售”，有的公司还有同义词“厂家回收产品”,我相信这里是对于很多投资者最有吸引力,也是最有诱惑力的说法,都心想:“我生产出来的产品都不用卖，可以直接回收给厂家，收益有保证”。但是你们有没有想过，这也是最终导致你血本无归的地方。为什么呢？ “包销售”就是整个投资陷阱里面最关键的一环，它让投资者放松了投资的警惕性。投资者，你们有没有想过：
（1）厂家会不会以你生产出来的产品不合格而拒绝回收产品呢？（陷阱：厂家虽然交了你一些最基本的技术，但是他不能保证你生产的产品是不是合格）。
（2）严重者，甚至以各种各样的理由搪塞你，推迟你回收的时间，最终导致你破产。
网友投诉：
作Led灯加工骗局的某公司是个标标准准的诈骗公司，他们的手法就是用诱人的加工费吸引投资者，一套价值3000块钱的设备，以25800元的价格出售给投资者，声称一套一天设备可以生产5000只节能灯，平均一个节能灯加工费是几毛钱到几块钱，利润相当的可观，当你购买了他的设备，他会和你签订合同，要求合格率在98%以上，他会给你几百个节能灯打样，无论你怎么做，都达不到他的要求，然后他就会让你赔偿产品的成本费用，成本费用远远的大于市场价，说，赔偿之后可以继续给你产品打样，给你简单的产品做，不会再出现问题了，其实你无论做的怎么样，他都能找出不合格的借口，让你再次赔偿，不仅仅骗你的设备费用，还要骗你的违约费用。
Led灯加工骗子承诺回收产品返还保证金就是诱骗投资者上钩最有力的策略。回收产品是诱饵、先收取保证金是手段，最后以各种方式不回收产品，骗取那笔保证金是最终目的。
这种布设Led灯加工骗局的公司都是专业搞招商加盟项目骗钱的公司，多年的运作已经积累了丰富的行骗经验，他们是不会在合同这样明白的问题上犯错的。他们有很多方法，可以做到既不收你的产品，又不违反合同约定。最后还告你违反了合同，反过来要赔偿他们的经济损失。
这样的骗局为什么我们看不出来？一个是有意设置骗局骗钱，一个是疏于防范，做自己根本不了解的事情。Led灯外发加工项目包含很多细节，不是专业人士，表面上很难发现其中的猫腻。他们可以在任意一个点上设置陷阱，让你根本不可能成功。实际上，你的成功，就是他们的失败，而且，主动权完全掌握在他们手种，这场博弈中，胜利的，往往是那些骗子公司。
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潍坊昌昇工贸有限公司借“加工LED灯”诈骗 与纽扣加工同版本
潍坊传媒网讯：继本网在3月1日报道了“加盟“纽扣加工”被骗3900元，工艺品厂涉嫌诈骗”后，近日潍坊又出现了另一家以相似手法实行诈骗的公司。
与工艺品厂以“加工纽扣”实行诈骗不同的是工贸有限公司借助的是“加工LED汽车尾灯”。其加盟方式分为两种：一种是区域代理，交“数量 保证金”为3900元，回收灯头价格为2.2元/个，加盟后第一次可领会400个灯头的组件；二是散户加工，要求交的“数量保证金”为2200元，回收灯 头价格为1.5元/个。厂家与加工者签订成品回收合同，加工完成10000个后返还加盟费，而且加工者加工灯头累计达到2万个后可获得奖励现金10000 元。
乍一看，对加工者来说这是一个一本万利的活，可是等交了“数量保证金”领了材料后，问题就出来了。工贸有限公司会以加工者制作的LED汽车尾灯不 合格而象征性地回收很少的一部分，剩下的要求加工者重新加工。由于材料本身都存在严重的质量问题，所以加工者制作的产品根本就无法达到潍坊昌昇工贸有限公 司的回收要求，而且在反复加工几次后材料就不能使用了，这时工贸有限公司就会要求加工者以超高的价格向他们购买组件（其中灯窝2元/个，灯亮5元 /个，线路板5元/个，灯珠0.2元/个）。由于这些组件仍然存在严重的质量问题，所以加工者加工的越多赔钱也就越多，最后加工者不得不违反当初签订的回 收合同。这样工贸有限公司就会以加工者违反合同为借口而拒绝退还加工者当初交的“数量保证金”。
由于这类诈骗存在很强的隐蔽性，加工者很难取得有效的证据，立案存在一定的困难。所以创业第一步网提醒网友在考察类似的“代加工项目”时一定要提高警惕，谨防上当受骗。（文刀）
LED灯生产工艺
1 LED制造流程概述
LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。
图2.1 LED制造流程图
上游
中游
下游
2 LED芯片生产工艺
LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。
图2.2 蓝光外延片微结构图
生产出高亮度LED芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发的方向。目前，利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。 LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的
设备
然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片了。
图2.3 LED生产流程
作为LED节能灯光源的大功率LED，它是LED节能灯的核心部分。大功率LED的生产工艺如何直接影响LED的性能，进而影响LED灯具的性能，如光衰、光效等。
3.1 LED封装工艺流程【LED灯加工】
以大功率LED封装产品为例，介绍它的封装制程如下：
图2.4 大功率LED封装制
LED灯条生产工艺流程介绍！
从2000年开始，由于LED光源的快速发展，灯条市场开始采用LED灯做为使用光源。范围主要是户外装饰，室内装修，娱乐场所以及部分工业设备，汽车等轮廓边缘装饰部分，因LED本身的技术优势，很快取代霓虹灯，白枳灯等传统光源，后期随着LED芯片技术的日益成熟，LED光源颜色变化丰富，亮度更高，尤其是省电性，使用寿命长，环保等良好特点，保证了LED灯条在户外装饰照明市场的优异表现。
目前，LED灯条的制造主要集中在珠三角，尤其是深圳，东莞，中山，广州等地，大约有100多家生产性企业。以民营企业为主。因国内市场消费力不够，市场接受度不高。其产品绝大部分以外销为主，同时兼顾内销。
受国家相关政策的推动，拉动内需等因素的影响，可以预见LED灯条市场还有三到五年的高速发展期。然而，目前很多企业技术不成熟，设计产品时进入误区，一味打起价格战。导致各类灯条产品差次不齐。这样一是导致了产品本身的品质和稳定性等诸多问题，二是业界对灯条产品及企业的印象渐无好感，长期下去会对LED灯条市场是十分不利的。鉴于此，本人在此给更多的朋友介绍一些灯条的知识，希望对大家有所帮助。
一、 LED灯晶片
LED是一整套产业链，其中处于上游的是晶片外延片的切割和生产，这也是目前LED行业最有技术含量的一个环节。外延片主要由日本、韩国、德国提供，而台湾大陆企业的晶片，其外延片主要来自于日本和韩国，功率、光衰最好的是日本制造的，台湾广稼，晶元等的外延片来自于日本，其提供的晶片在该行业的口碑也较好。目前日本晶原厂除对外提供外延之外，其已开始自己切割，这必将对台湾和大陆的晶片厂造成压力。在封装环节，主要集中在台湾和大陆地区，其中台湾企业在封装领域处于世界领先地位，出现了亿光，佰鸿，东贝，光宝等一大批优质企业。2000年前后随着蓝光晶片和白光工艺的相继问世，以及手机，背光，灯饰等应用市场的扩大化，台湾封装企业迎来了产业春天。
二、 LED灯的封装
以封装形式来将，从初期的直插式3MM，5MM，8MM，10MM，食人鱼。后期发展贴片0805，0603，1206，现在的1210（3528），5050等TOPLED系列。所以LED灯条也是从普通直插式发展到用0805和0603，1206，以及现在市场最火热的5050系列产品。值得注意的是LED灯的亮度与晶片有着直接关联。目前晶片封装有9MIL，12MIL，14MIL等尺寸，从理论上来讲晶片越大，功率和亮度越高，当然价格也是越贵，目前市面上很多公司采用5050的封装外观，但实际上用的是亮度比较低的小晶片，这样就造成价格低廉，但质量也不好，这样做是对客户不负责任的表现。
三、 LED灯条的封装
LED灯条又分LED柔性灯条和LED硬灯条两种，其区别如下：
1、柔性LED灯条是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，其产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间；普遍规格有30cm长12颗LED、24颗LED以及50cm长15颗
LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等，不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。值得提示的是FPC本身材料也是分很多种，市场上面用的比较多的是用亚盐铜做成的双面板的FPC，当然很多企业也是一味追求材料成本的下降，采取电解质做成的FPC，电解质FPC在焊接过程中容易剥落，直接导致虚焊以及死灯现象，此外无论是从导电性能还有柔韧度上电解质都是无法与亚盐铜相抗衡。
2、LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，LED有用贴片LED进行组装的，也有用直插LED进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。硬灯条的优点是比较容易固定，加工和安装都比较方便；缺点是不能随意弯曲，不适合不规则的地方。硬灯条用贴片LED的有12颗LED、30颗LED、36颗LED、54颗LED等好多种规格；用直插LED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格，有正面的也有侧面的，侧面发光的又叫长城灯条。
四、灯条胶水的区别
在防水灯条的使用材料中，目前市场上面比较多的是使用环氧树脂AB胶560系列。但是使用这种胶水封装的灯条，普遍呈现出气泡较多，容易折断，不耐高温和严寒天气，长期使用容易变黄，容易撕裂等缺陷。所以遇到客户投诉的最多的也是这类胶水的问题。目前我司采用的是聚氨脂成份(PU水晶)的胶水。聚氨脂是好胶价格不菲，但是透明度好反复对折500次不断裂，抗撕裂，户外抗紫外线永久不黄，表面光泽优良所制成的产品具有优异的耐低温、耐水、耐臭氧、耐酸碱，耐酒精，耐电弧、耐紫外光、耐冷热循环冲击等性能，完全满足户内外使用的高性能要求。
五、LED灯带生产设备选择
关于生产设备也不同厂家，设备品质好及服务口碑好的厂商推荐：力锋针对LED软灯带主要为SMT工艺，其流程为锡膏搅拌（LF-180A），锡膏印刷（LTCL-SP600），灯板比较大通常为510X250MM 所以要力锋加大型印刷机，通过接驳装置（LF-100LC）送入贴片机（SM421S）进行贴装，贴好灯的PCB通过（LF-100LT）接驳台送入回流焊（中小型产能推荐：S6，产能较大推荐：M6系列回流焊）焊好后的PCB可进行测试分离，连接，测试，老化，封胶，老化，包装成品！
直插工艺的硬灯条：通过人工插件，通过DW300波峰焊焊接，到补焊线，老化，包装
更多资料： 柔性LED灯带，也就是FPC灯带的生产流程如下：
1、印刷锡膏（LTCL-SP600）。先把锡膏回温之后进行搅拌（LF-180A可以直接搅拌使用），然
后放少量在印刷机（LTCL-SP600）钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上LED焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
2、贴片（SM421S）。把印刷好的FPC放在治具上（力锋可订治具），自动送板到贴片位置。贴片机的程序是事先编制好的，只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。这里需要注意的就是LED的极性、贴片电阻的阻值不要搞混就好了，另外需要注意的就是贴装的位置不要偏移。
3、中间检查环节。需要注意检查LED灯带上LED的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、电阻阻值是否正确等。
4、回流焊接（M6/S6）。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了FPC容易起泡。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
5、成品检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良、锡珠、短路等等。然后就是电气检查，测试产品的电气性能是否完好，参数是否正确。
6、包装。LED灯带的包装一般是5米每卷，采用防静电防潮包装袋进行包装。包装时有附件的还要注意把附件包装进去，以免到客户处因缺少附件而不能使用。
一、生产工艺流程
目前初步设计是完成LED路灯的来料测试、装配，测试，老化，包装，发货，服务。初期重要的是工艺流程的设计和产品质量保障体系的建设。
LED路灯装配工艺概略流程
各个工作流程节点根据调度计划到库房领取相应配件和装配主材
→
光引擎模块组装（芯片安装、光学配件安装、防水工艺处理）→连线 航插焊接→整灯组装→部件连线连接→回路检查→装配检查→老化检查
二、整灯品保指标及措施：
LED光源依据标准
信息产业部《半导体发光二极管测试方法》《功率发光二极管详细规范》GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路；光电子器件（国家标准）GB/T18904.3-102半导体器件。
2、LED应用产品（灯具）
格栅灯、射灯类GB7001.1-101灯具标准
灯具电路--UL1598灯具标准
路灯、隧道灯---城市道路照明设计标准（cjj45-106）
三、主要设备应用说明：
1、LED路灯生产线：
其中有模块组装线，整灯装配线，检测线，老化线
后期随着产量增加的需求可增加生产线的配置。
2、LED光电色测试系统一套：
主要是积分球，用于测量色温、显色指数、光通量、光效、色品【LED灯加工】
坐标、
电压、电流、功率因数等
3、大型分布式光度计:
测量灯具的配光曲线、光束角、灯具效率、等照度曲线等诸多参数
4、震动试验台，测试在一定加速度震动下对灯的影响情况
5、盐务试验机，测试零件耐腐蚀性。
6、冷热冲击试验箱。
模拟了冷热环境对灯的影响
7、喷淋防水测试系统
检测LED路灯防护等级
8、热管理分析系统：对路灯的整体散热进行分析。
Led灯生产工艺
一、生产工艺
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i）包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
三．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、
SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划【LED灯加工】
伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。我们在这里不再累述。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机
合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，6小时。
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
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