手机 拆坏

【www.guakaob.com--专四专八】

手机 拆坏篇一
《如何正确判断手机故障及手机维修工具及拆机常识》

手机是高科技精密电子产品。工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准在所有的电器设备中是最复杂的。由于体积小携带方便，经常移动和按压，加上使用频繁和环境

以及元件的老化等原因，发生故障在所难免。一个合格的维修人员除必须具备一定的理论基础外，还必须具备一定的维修技巧、方法和经验，并按照一定的维修程序进行检修，才

能较快的排除故障。

一、 引起手机故障的原因

GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要

由以下几个方面。

1、手机的表面焊接技术的特殊性

由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，

且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。

2、手机的移动性

手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境

温度不当而造成手机各种故障。其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手

机不开机。二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。

3、用户操作不当

由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后

，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功

能。这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。

4、维修者维修不当

相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一

些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。

另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手

机，其版本有很多种，不同的版本，其解锁的软件和方法各不相同，如果维修人员解锁前不查看版本，造成的后果将是“灾难性的”。

5、使用保养不当

使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器充电会损坏手机内部的充电电路，甚至引发事故。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在

干燥、温度适宜的环境下使用和存放。否则，极易产生故障。

6、先天不良

有些水货的手机是经过拼装、改装而成，质量低下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，因此，极易出现故障。

二、 手机故障的检修步骤和流程

一）、故障分类

不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类型：

1、第一种为完全不能工作，其中包括不能开机，接上电源后按下手机电源开关无任何反应。第二种为不能完全开机，按下手机电源开关后能检测到电流，但无开机正常提示信息：

如按键照明灯、显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示，振铃器有开机后自检通过的提示音等。第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键夫灵、显示不正常(字符

提示错误、黑屏、字符不清楚)、无声、不能送话等。

2.拆开手机，从手机机芯来看其故障，也可分为三大类型：即供电充电及电源部分故障，软件故障和收发通路部分故障。 这三类故障之间有千丝万缕的联系，例如：手机软件故障

影响电源供电部分、收发通路锁相环电路、发送功率等级控制、收发通路的分时同步工作等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。

3.按故障性质的不同，可分为以下五种类型：即不开机故障，不入网故障，不识卡故障，不显示故障和其它故障。

二）、基本维修环境

1. 首先需要的是一个安静的环境，不要在嘈杂的地方进行维修；

2.在工作台上铺一张起绝缘作用的厚黑橡胶片；

3.准备一个有许多小抽屉的元件架，可以放相应的配件，和拆机过程中的零件，准备一个工作台灯、放大镜或显微镜、电烙铁、万用表、稳压源和示波器；

4.注意把所有仪器的地线都接在一起，防止静电损伤手机的CMOS电路；

5.每次在拆机器前，都触摸二下地线，把人体上的静电放掉，着装要注意，不要穿化纤等容易产生静电的服装进行维修；

6.烙铁不要长时间的空烧，这样会加剧烙铁头的氧化，为烙铁的使用带来困难。在使用烙铁焊下集成电路时应当用烙铁的余温去焊，即烧热后，拔下烙铁，再焊。

三）、维修前注意事项

手机维修前，应注意如下事项：

1、手机是集成电路的微电子产品，集成电路是精密的，通过先进的技术进行开发和研制而成，维修人员必须懂得每个芯片、元器件的性能，了解电路的逻辑联系，进行电路分析，

仔细的检查，正确的判断，快而准的操作，避免误判，造成...人为的故障，造成经济损失。询问用户以前是否维修过，如果维修过，要询问用户以前维修的是什么故障，据此判断

是否同样的故障又产生，以便找准故障范围及产生原因。

2.仔细观察手机的外壳，看是否有断裂、擦伤、’进水痕迹，并询问用户这些痕迹产生的原因，由此弄清手机是否被摔过，被摔过的手机易造成元件脱落、断裂、虚焊等现象，进

水的手机会出现各种不同的故障现象，需用酒精或四氯化碳清洁。进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板。

3.仔细观察电池与电池弹簧触片间的接触是否有松动、弹簧片触点是否脏，这些现象易造成手机不开机、有时断电等故障。

4.仔细观察手机屏幕上的信息，看信号强度值是否正常，电池电量是否足够，显示屏是否是完好。弄清整个手机接收、发射、逻辑等部分的性能。

5.手机屏幕上无信号强度值指示，显示检查卡等故障，可先用一个好的SIM卡插人手机，如果手机能正常工作，说明是SIM卡坏引起的故障，如果手机的故障不能排除，说明手机电

路上有故障。

6.按要求连接测试仪表，打开测试仪表并正确设置，初步判断手机故障类型及故障范围。手机内部的印制电路板上，都镶嵌着不同技术水平和档次的CMOS芯片，还有那新型的元器

件，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭大电流冲击损坏。维修操作时，需在防静电的工作台上进行，仪表及维修人员、工作台应静电屏蔽做到良好接地，以防静电

。

7.工作台要保持清洁、卫生，维修工具间全，并放在手边。维修操作时，要按一定的前后顺序装卸，取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以免搞混。保持电路板的清洁，

不受操作，防止所有的焊料、锡珠、线料、导通物落人线路板中，避免造成其它方面的故障。

8.不同的生产厂家，不同的机型，不同的款式，它的版本号不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更换不同版本的芯片。切莫使用不合格、盗版、走私的芯片、元

器件，以免造成更复杂的故障。在此，正确分析电路，正确判断错误。正确寻找故障部位很重要，避免误判。

9.注意检查手机的菜单设置是否正确，很多手机的故障是由于菜单未设置在正确的状态造成的。

10.维修完毕，清洁、整理工作台很有必要。让维修工具归位，把所有的附件(长螺丝、天线套、胶粒、绝缘体等)重新装上，防止修一次少一点东西。维修人员要掌握一些手机维修

的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原回和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。

四）、故障检修步骤

如同医生看病的“望、闻、问”，诊断出病情后对症下药。检修手机故障，也要经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、使用不同的维

修方法而已。

1、问

如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况。这种询问应该成为进一步观察所要注意和加以思考的线

索。

2. 看

由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行。如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时

显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。

3. 听

可以从待修手机的话音质量、音量情况、声音是否断续等现象初步判断故障。

4. 摸

主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据经验粗略地判断出故障部位

5. 思

即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的检测手段，综合地进行分析、思考、判断，最后作出检修方案。

6. 修

对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办

法尽量修复。

对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏

的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时

间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如

电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。<BR>进行检修时千万不要盲目

手机 拆坏篇二
《手机排线故障 自己动手轻松搞定》

手机有两大杀手，一是进水二是排线。这坑爹的两大杀手让多少手机英年早逝；让多少奸商笑口颜开。最近我发现自己的手机出现了某些按键不灵的现象，典型的排线问题。咋办？身为极客，还有别的答案吗，自己动手、丰衣足食，当然是修呗！

PS：排线问题引起的典型故障

部分按键失灵、听筒无声、屏幕出问题甚至内存卡插入没反应，基本上都是排线问题。

准备工作，学习拆机教程是关键

到淘宝上购买一条原装排线，加上邮费大概30元左右。 排线一到可不要贸然拆机，手机的结构千差万别，就算是有拆手机经验的人面对另外一款手机，贸然动手拆也可能拆坏，所以动手之前要在网上搜一下这个型号手机的拆机教程，一般比较热门的手机网上都有非常详细的图片、文字甚至视频拆机教程，跟着做即可。我的手机用的人并不多，网上找不到详细的教程，但还是有两个写的比较模糊的帖子可以参考，认真学习之后才可以动手。再强调一次，网上学习同型号机型的拆机教程是关键，学习了别人的经验之后，自己动手就很轻松了。

要修的手机跟拆机螺丝刀、瑞士军刀以及手机排线的合影。

拆机，细心大胆轻重兼备

先拆正面，在手机正下方角落处外壳与上滑盖之间插入瑞士军刀的小刀，让外壳和上滑盖之间出现缝隙，然后把手指甲插入缝隙（也可以用银行卡替代手指甲，之所以不直接用瑞士军刀的小刀或者别的硬物，是怕小刀或者硬物划坏手机外壳的卡口），按逆时针沿着缝隙绕手机一周，以撬开外壳的卡口，分离手机外壳。

接着拆手机的背面，取下背面下方的电池盖，卸掉电池，背面上方的后壳是通过卡口与手机扣合在一起的，同样用瑞士军刀配合指甲解决。

卸下后壳的手机背面可见四周各有1颗螺丝，这并不是背后全部的螺丝，撕掉手机的标签有2颗螺丝和2个小孔，滑动手机的滑盖，在每个小孔内能各看到2颗螺丝，用螺丝刀依次卸掉这10颗螺丝。

螺丝比较小，容易丢，记得把卸下的螺丝装在一个小盒子里面。再回到手机正面，轻轻掀开屏幕，露出排线的一端，以及手机上部分与下部分连接的最后两颗螺丝，卸下这两颗螺丝，轻轻拔出排线的这一端，就能分离手机上下部分。

手机 拆坏篇三
《自己动手维修手机》

手机出现的问题和维修方法第一个问题就是按键不灵了，这个问题比较好解决，无非是时间长了，灰尘污垢太多导 致手机里面的开关有些不灵了， 这时候只要把手机拆开， 把里面的按键开关用酒精洗一遍 （其 实只要仔细找好手机上的所有螺丝，一步一步的拆，是比较好拆的，也不会拆坏） ，洗完以 后特别灵敏，有时候按一个键时间稍长一点出来两个符号。 第二个问题屏幕显示不了了。屏幕不显示一般是两问题：1.液晶屏坏了，这比较少，不 过坏了的话去买一块自己换上也就几十块，叫别人修可能要你几百。2.链接手机主板和液晶 屏传输数据的 cable 坏了，这是常见问题。现在很多滑盖，翻盖手机用到一定时间 cable 都 会坏~原装的 cable 可能寿命长点， 可能有十几万次， 去市场上买的可能只有 10 万次左右 （但 这已经足够你使用至少 1 年了） 。只要小心逐个把螺丝拆下，把数据线换了一共只需要 10 分钟左右，实在是个比较简单的事情。 第三个比较常见的问题是：你说话，对方听不到声音或者声音很小！这是手机里面的麦 克风俗称咪头坏了或者是不灵敏了。如果是声音比较小，可以把手机拆开，用酒精把咪头附 近的电路板洗一下（灰尘污垢等洗干净） ，还不行的话就把咪头对着的手机外壳上的橡胶去 掉或开个小洞，一般咪头位置都在手机下部（既是打电话时比较接近于嘴巴的位置） ，这样 基本就能解决声音小的问题了。 如果是对方完全听不到你的声音， 那一般是咪头坏了或者咪 头附近的元器件老化坏了， 这需要更换新的咪头 （这种情况时， 可能大部分人都没办法修理， 因为需要烙铁和万用表等工具来更换元器件） 第四就是别人说话，你听不到或声音很小。这一般是手机喇叭出了问题，手机的喇叭位 于你打电话时耳朵附近。任何电子元器件都有一定年限，好的就贵，但实用寿命也长。只要 是正规大厂的手机， 元器件一般质量都不错， 所以我们重点要检查的是不是电线接触不良 （喇 叭一般有两根线接到手机电路板上，一红一黑） ，这时候重新焊接这两根线，把喇叭周边用 酒精小心清理一遍，如果还不能解决就只能换喇叭了，去电子市场很容易就能买到的，一般 规格是内阻 70 欧姆的，不过去买的时候最好问清楚你这款手机的喇叭型号。 第五是死机问题。手机会死机或自动关机，这可能是手机软件或者手机电池有问题了。 第一重新刷软件，各种手机的刷机软件现在都是比较公开的，随便搜下都能找到，包括刷机 教程，刷完了还不行，更换电池试试（一般原装的电池都没什么问题） 。如果还不行那就没 办法了，一般

的维修人员也修不好你的手机了，准备换吧! 第六浸水问题。如果手机万一被水淋湿，手机内部是由一些电路板组成，有水渗透到手机面板里，可能会腐蚀电路或电池，从而导致手机不能正常进行工作，甚至会损坏手机。首 先应该取下电池，千万不能接通手机电源。取下电池后，应立即送到修理专业人员处进行拆 机，并做除水处理，以免电路板腐蚀，导致无法修复。有的人喜欢自己用吹风自己吹，其实 根本吹不到电路版里面。成功的机会很小。而且错过最佳维修时间，会增加维修难度。有可 能导致无法修复。

手机 拆坏篇四
《手机芯片拆装技巧》

一 植锡工具的选用

１．植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。

２．锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

３．刮浆工具 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。 会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。

四 常见问题解决的方法和技巧

问题一： 拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？

解 答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。

２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。

问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。

解 答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。

问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。

解 答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样，用普通的EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。

问题四：一台L2000的手机，原本是能够开机的，因按键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题？

解 答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库

报废。 你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。

问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。请问朱老师有何办法解决？

解 答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。

如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，

而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。

问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？

解 答：这种故障的确很‘普及’，一直困扰着广大维修人员。下面我介绍一下我们自已的处理经验： 首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的‘小窝’，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu。

１．连线法 对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu时漆包线容易移位）一端

焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把cpu焊接到位，焊接过程中不可拨动cpu。

５. 修补法 对付那种“落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。

这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC，使手机起死回生。 问题七：有的修理人员修理L2000及2088手机时，由于热风枪的温度控制不好，结果CPU或电源IC下的线路板因

过热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机还有救吗？

解 答：不知大家注意到没有，我们在修理L2000系列手机时，有时明明CPU或电源IC下的线路板有轻微起泡，只要安好CPU和电源IC后，手机照样能够开机正常工作。其实L2000的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC，手机就能起死回生。为了修复这种手机，我们采用以下三个措施：

１、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。

２、在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后我们会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。

３、为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。

问题八: 我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？

解 答：有的！在省会一级较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右， 并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGA IC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便 ，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；缺点二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。

在几年以前植锡板还没有面市的时候，我们都是用这种方法来植锡的，效果极好。

４．热风枪 最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的９５０热风枪。

５．助焊剂 我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。优点是１．助焊效果极好。２．对IC和PCB没有腐蚀性。３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊

锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。

６．清洗剂 用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。

二 植锡操作

1．准备工作

在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。

２．IC的固定

市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

３．上锡浆

如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

４．吹焊成球

将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看

见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。

５．大小调整

如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。

三 IC的定位与安装

/> 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：

１．画线定位法 拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。

２．贴纸定位法 拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。

３．目测法 安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。

４．手感法 在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。

BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪

手机 拆坏篇五
《怎样拆三星手机》

手机 拆坏篇六
《手机主板坏了》

手机主板坏了？可能你被讹了 有过维修手机经历的人都比较担心一件事情，那就是告知检测的结果是：主板坏了。随着手机元器件越来越精密，并且高度集成化之后，这种说法听起来似乎不无道理，但实际情况真的是这样吗？

虽然手机精密化以及集成化之后，的确越来越脆弱，但并不等于进水或磕碰之后就意味着整块主板都完蛋了，实际上多发的情况仍然是某个元件的针脚虚接、翘起、变形或者是主板内部的印刷电路断裂等等，这些情况都是可以单独维修的，完全没到更换整块主板的程度。

以我们最熟悉的iPhone为例，一块书签大小的主板正反两面密布了几十个元件，内部还有6-7层印刷电路，跌落或进水之后可能引发的状况非常多，而故障的表象也是千差万别的，对于有责任心的维修人员来说，需要按照故障的症状进行一个个的排除，

测量每一个元件周围的电压，这本身就是一个需要耗费大量时间的细心活。

如果非常幸运的找到了出现问题的元件，更换起来就更麻烦了，在指甲盖大小的区域进行操作，最大的难题是要应付密如筛网的针脚触点。以iPhone的处理器为例，针脚规格为40×34，也就是说要确保1360个针脚没有一个虚接的，可想而知工作量有多大。

如果是进水的机器，在检测和更换部件的同时，还要进行超声波除垢的工作，因为进水的同时会引起污渍、发霉等一系列问题，更加棘手。

由此看来，更换一个部件无论从时间还是精力上来说，都远比更换主板更加费劲，具体一点来说，更换主板也许只需要5-10分钟就能完成，而且基本不存在返工的可能；但换一个元件外加超声波作业，可能需要2-3个小时才能完成。所以当你听到你的故障手机仅仅需要更换某个部件的时候，不仅要为少支出的几百元感到高兴，更要感谢维修人员的责任心。

责任心之外，利益原因也是很多维修人员喜欢直接换主板的一个驱动力，对于一块完整的主板来说，即便上边某几个元件坏了，依然有剩下的正常元件可以拆下来作为维修备件，其利用价值也是非常大的，换下来的“坏主板”也可以通过特殊渠道继续流通，而且价格不菲，所以很多维修人员都会做起这种“二手生意”，利润比维修手机本身更赚钱。

总之，对于维修人员来说，直接换主板不仅省时省力，而且赚钱加倍，那么对于没有专业知识与检测仪器的普通用户来说，应该如何应对呢？

1、到专业正规的地方去检测维修，虽然可能会有检测费，但更有保障。

2、按照故障现象多上网查询一下，说不定会有很多人遇到了这个问题，那样也就会有比较具体的维修案例。

3、更换下来的任何零部件，都要自己拿走，不要留给维修人员。

4、如果对方坚持要换主板，不妨换个维修店再检测一遍。

手机 拆坏篇七
《三星手机Galaxy S4完全拆解 结构简单易维修》

三星Galaxy S4手机完全拆解教程 拆解过程如下：

打开包装盒，可以看到三星在手机表面贴膜上做了一个非常温馨的提示：“边开车边发短信……其实可以等等。”为了自己和他人的生命安全，驾车的时候还是专心点好。

S4不仅是可换电池的，三星在出货的时候还非常贴心地将后盖也分开仿制，并且刻意上下颠倒。真是人性化，赞一个。

本次拆解的是AT&T版，里边还直接预装了microSIM卡，它原本所在的塑料片也放在了机身和后盖之间。

手机 拆坏篇八
《手机维修流程及常用维修方法》

手机维修的流程

手机电路较为复杂，印制线很细，集成电路采用表面安装，电路多为数字电路且相互之间的关系也相当复杂，这给维修工作带来了一定的难度，要把手机修好，除掌握其基本原理和正确的维修手段之外，还应注意其维修的步骤是否合理，使维修工作有条不紊地进行。检修手机时，可按以下步骤进行维修：

1.询问用户

拿到一部待修手机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象、发生时间，有无使用说明书，机器平时的工作情况，是否碰撞或摔伤过，是否找人修过等，并注意观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损。若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可以大致判断机器的故障，另外问清楚机器是不是二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。这些看似细小的问题，但对下步的维修却十分重要。比如，如果机器找人检修过，机器中的元件可能被更换过，在检修时，就应该对机器焊接过的地方加以注意和恢复，使检修少走弯路。如果机器工作的环境较潮湿或进过水，你就不能随意通电试机，以免使故障扩大。因此，对于一名优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和可能出现故障的部件，从而为高效、快捷地检修故障奠定基础。

2.掌握正确的操作方法

维修手机不会使用手机，就象修汽车不会开汽车一样，有的维修人员对手机的操作很模糊，对改铃声、改振动、自动计时、最后十个来电号码显示、呼叫转移、查MEI码、电话号码薄功能、机器内年月日的显示及修改都很陌生，甚至不知道手机的状态指示灯的含义：红绿灯交替闪表示来电，出服务区红灯闪，服务区内绿灯闪。甚至连菜单都不能正确地调整出来，是不可能修好手机的。

3.掌握正确的拆装技巧

由于手机的外壳一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的强度有限，再加上手机外壳的机械结构各不相同，有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构，所以对于手机的安装和拆卸，维修者一定要心细，事先看清楚，在弄明白机械结构的基础上，再进行拆卸，否则极易损坏外壳。

手机的拆卸和安装是手机维修的一项基本功，有些手机是易拆易装的，如爱立信788、T18等手机。但也有不少手机，特别是一些新式手机，如果掌握不住拆装的窍门，是很容易拆坏的。

4.观察故障现象

打开机盖之后，应首先对线路板作外观检查。检查排线有无松脱和断裂，元件有无虚焊和断线，各触片有无损伤和腐蚀等，检查无误后方可进行通电观察，并对故障现象做好记录。

5.确定故障范围

根据故障现象，判断出引起故障的各种可能原因，大致圈定一个故障范围，以缩小故障。例如，不开机故障，一般发生在电源供电电路或13M产生电路，加焊和检测时应重点检修这些部位，对和不开机故障毫无关系的射频电路、音频电路不要轻对其“动手、动脚”。

6.测试关键点

判断出大致的故障范围之后，应首先补焊各可疑点，若仍不能排除故障，可以通过测试关键点的电压、波形、频率，结合工作原理来进一步缩小故障范围，这一

点至关重要，也是维修的难点，要求维修者平时应多积累资料，多积累经验，多记录一些关键点的正常数据，为分析判断提供可靠的依据。

7.排除故障

找出故障原因后，就可以针对不同的故障元件加以更换，更换元件时，应注意所更换的元件应和原来的元件的型号和规格保持一致，若无相同的元件，应查找资料，找出可以替换的元件，切不可对故障元件随便加以替换。

8.整机测试

故障排除后，还应对机器的各项功能进行测试，使之完全符合要求，对于一些软故障，应作较长时间的通电试机，看故障是不是还会出现，等故障彻底排除了，再交于用户，以维护自己的维修声誉。

9.记录维修日志

记录维修日志就象医生记录病历一样·，每修一台机器，都要作好如下记录：是什么机器，故障是什么，机器使用了多长时间；怎么修的，走了那些弯路等。这些维修日志，看似增大了工作量，实际上是一种自我学习和提高的好办法，也为以后修类似手机或类似故障提供了可靠的依据。

第三节GSM手机常用维修方法

GSM手机属于一种通信类家用电器，故可以想象出它的维修方法在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点，但由于手机软件的复杂性和采用SMT(表面安置工艺)的特殊性，又使得手机维修有它自身的特点。在手机维修中采用的方法有以下几种。

一、补焊法

与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此，能够承受的机械应力很小，极容易出现虚焊的故障，正因为如此，许多手机维修人员也都是靠一只热风枪“打天下”和起家的，可见，补焊法在手机维修中的重要意义。所谓补焊法，就是通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用大面积“补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。

二、电压法

我们在维修家用电器时，都知道电压法的重要性，修手机也不例外，加电后通过测试电路中几个关键点的电压，就可以快速地判断出故障范围和故障点。这种方法简单、方便，只需要一个万用表即可。电压测试包括如下几个方面：

1.电源输出电压是否正常。手机一般采用专用电源芯片产生整机的供电电压，包括射频部分，逻辑／音频部分，电路各部分对这两组供电进行再分配。如摩托罗拉V998手机，电源芯片(U900)正常工作后，将产生以下几组电压：从U900的G9端内部的参考电压稳器(VREFREG)输出2.75V的VREF电压，该电压送给中频模块U913以保证中频模块工作在稳定状态；从U900的B5端内部的V3电压稳压器(V3REG)输出1.8V的电压，给中央处理器U700；从U900的J5端内部的V2电压稳压器(V2 REG)输出2.75V的V2电压给所有的逻辑模块，提供

2.75V的CMOS工作电压；从U900的A6端内部的V1电压稳压器(V1 REG)输出5V的Vl电压给数字信号控制电路、负压电路及中频模块供电；从U900的C6端内部的SIM稳压器(VSIM-REG)输出3V或者5V的VSIMl供电电压。若以上几个电压不正常，会使相应的电路工作不正常，严重的还会引起不能开机。

2.接收电路供电是否正常。如低噪声射频放大管、混频管、中频放大管的偏置电

压是否正常，接收本振电路的供电是否正常等。

3.发射电路供电是否正常。如发射本振电路(TXVCO)、功放、功控电路等的供电是否正常。

4.集成电路的供电是否正常。手机中采用的集成电路功能多，已模块化。不同的模块完成不同的功能，且不同模块需要外部提供不同的工作电压，所以检查芯片的供电要全面。如摩托罗拉V998的中频IC(U913)的供电就有几组供电。

需要说明的是，手机射频电路的很多电压都是受控的，有些受波段选择信号的控制，有些受RXON或TX-0N信号的控制，有些则同时受几个控制信号的控制。也就是说，这些受控电压在不需要时是不输出的(如发射电路的供电电压在待机状态下是测不到的)。另外，若控制信号为脉冲信号(如RXON、TXON等)，则输出电压也为脉冲电压，此时用万用表测量这些电压，要远小于标称值。

三、电流法

电流法是手机维修中最为常用的一种方法，有经验的维修者通过观察不同工作状态下的工作电流，即可判断出故障的大致部位。因此，手机维修人员手头上应具备一台内含电流、电压表的多功能稳压电源，便于维修时使用。下面列举几种常见手机的正常工作电流，供维修时参考。

1.诺基亚3210型手机，接上稳压电源后，在按下开机键时，电流表上升到50mA，升到100多mA后再升至200mA，突然上升到300,~400mA处来回摆动，这时手机找寻网络，当找到网络后，电流表再回到150-180mA来回摆动，当背景灯熄灭后，再回到10mA处摆动。在上述电流变化中，50mA的电流说明电源部分在工作，100多mA说明时钟电路已工作，200多mA时是接收电路在工作，300~,400mA是收、发信机在工作并寻找网络。150-180mA说明已找到网络处于待机状态但背景灯亮。10mA是背景灯熄灭后的待机状态。一部3210手机按开机键后，若能看到上面的电流变化，则手机应该是没有什么问题。

2.诺基 6150型手机，在接上稳压电源后，按下开机键时电流表上升到50mA，再升到100mA，突然上升至300mA左右后回到250mA处来回摆动，这时手机开机正常后在寻找网络，当找到网络后，回到100mA左右摆动，之后背景灯熄后，回到10mA左右摆动。

3.诺基 8810型手机，接上稳压电源，按下手机开机键，电流表上升到50mA，再上到100mAi突然上升至250mA后回到150mA处来回摆动找寻网络，当手机搜到网络后回到80mA处来回摆动，当背景灯熄后回到10mA处摆动。 其它手机不同状态下的参考工作电流见表1—1所示。

四、电阻法

电阻法在手机维修中也较为常用，其特点是安全、可靠，当用电流法判断出手机存有短路故障后，此时用电阻法查找故障部分十分有效，另外，电阻法用来查找电阻、晶体管是否正常、电路之间是否存在断路故障也；十分方便。

五、信号追踪法

信号追踪法主要用于查找射频电路的故障，也可用于查找音频电路故障。使用此法一般需要射频信号发生器(1~2GHz)、频谱仪(1GHz以上)、示波器(20MHzI：2_L)等仪器。

1.电路的检修

对手机电路的故障，如信号弱或根本无信号，可按如下步骤进行测试：

(1)信号发生器产生某一个信道的射频信号(如62信道的收信频率为947.4MHz)，

电平值一般设定在-50dBm。

(2)使手机进入测试状态并锁定在与信号发生器设定的相同信道上(摩托罗拉的手机使用测试卡就可以进人测试状态并锁定信道；诺基亚的手机要用原厂提供的专用电脑软件才能进入测试状态并锁定信道。)

(3)将信号发生器的射频信号注入到手机的天线口，然后用频谱仪观测手机整个射频部分的收信流程，观察频谱波形与电平值(低频部分用示波器观察)，并与标准值比较，从而找出故障点。

2.发射电路的检修

对手机发射方面的故障，如无发射、发射关机等，可按如下步骤进行测试：

(1) 使手机处于测试状态并锁定在某一个发射信道(如62信道的发射频率为902.4MHz)。

(2)用频谱仪观察手机发射通路的频谱及电平值，并与标准值比较，从而找出故障点。

3.音频电路检修

音频电路的故障有振铃器、扬声器无声，对方听不到讲话等。此类故障用示波器查找十分方便和直观，由于目前手机的音频电路集成化程度很高，使音频电路越来越简单，从维修角度来看，只需更换几个相关的元器件就可查出故障所在。

1、清洗法

手机的移动性是造成手机易进水受潮的主要原因，手机结构的特殊性(触片、簧片较多)是引起接触不良故障的关键所在，正因为如此，在手机维修中，清洗法显得尢为重要。清洗时，一般将整个主板下(最好将显示屏拆下)，放人超声波清洗器内用无水酒精进行清洗，清洗后，用电吹风吹干后方可通电试机。

七、重新加载软件

手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，即我们所说的软件故障，因此，重新对手机加载软件是一种手机维修过程中一种常用的、有效的方法。要修复软件故障需要专用的设备。

在前面相关内容中，已经介绍了软件维修中较常使用的两种仪器：LABTOOL-48万能编程器和免拆机软件维修仪，相对而言，BOX王免拆机软件维修仪是一种很不错的软件修复设备，功能齐全，使用方便，基本能满足一般维修的需要，该设备并不是只针对某些特殊的软件故障作修复，而是对故障程序、数据作全面处理，即对程序、数据芯片重新写入正确的内容，不管手机出现出怎样的软件故障都能全面修复，特别是许多手机的数据、程序有版本区别，应配合使用。LT-48软件维修仪也是一种不错的选择，它能存储各种版本的正确资料，遇到新的版本还可以不断补充进电脑，当然，这种软件修复设备的缺点也显而易见，比如价格昂贵，要拆机维修，且对一些新型BGA字库处理需要价格昂贵的专用适配座，加之目前很多手机的码片和字库已合二为一，万能编程器对此已无能为力。

八、跨接法

跨接法是手机维修中的一种应急方法，特别是腐蚀较严重、人为造成电路断路的手机时必需采用此法，维修时可用细的高强度漆包线(φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元，另外，在检修手机不入网故障时，也可用一100pF的电容跨接于滤波器的输入和输出端作应急维修和判断。需要注意的是，跨接电路时绝不能用漆包线跨接于微带线的两端，否则，会引起意想不到的故障。

九、人工干预法

手机维修过程中，当判断某一元件损坏时，直接更换损坏元件当然可以排除故障，

但问题是，有些时候手头上并没有现货或者该元件很难购买，有时还得考虑元件的价格问题，此时，可采用改变某一电路的方法来修复手机，来达到异曲同工的效果。

另外，手机中的许多供电电压和电路都是受控的，维修时若不采取人工干预的方法，检修将十分麻烦，比如，在维修无发射故障时，需要测量功放、TXVCO的供电电压等，测量时又要加电开机，又要按发射键，又要用示波器测，搞不好就会断电，非常麻烦。如果采用给TXON信号加高电平，就可使功放电路、TXVCO供电处于连续工作状态，虽然不能让整个发射系统完全工作，却可以方便地测量TXVCO及功放的供电，对判断故障十分有利。

不过，给TXON加高电平后，由于发射电路处于连续工作状态，可能会出现大电流，应注意通电时间不易过长。

十、压紧法

手机中大量采用了BGA封装的集成电路，这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不开机、不入网、不显示、不识卡等故障，那么，如何判断故障是由BGAIC虚焊引起的呢?维修时，可采用压紧法进行判断。即将怀疑的BGAIC用橡皮压紧，然后开机，看故障有无变化，若有变化，则说明该BGA-IC存在虚焊，然后，再对该BGAIC进行吹焊或植锡。第四节手机故障处理技巧

一、进水手机的处理技巧

由于手机的移动性，使得用户在使用的过程中，难免会造成进水或受潮。且由于GSM手机内部电路的集成度高，其工作的频段在900MHz或1800MHz。所以当手机进水后，一方面由于水中可能存积着多种的杂质和电解质，造成电路板的污损，可能会导致电路发生故障。特别是当手机开机时进水后，未经清洗和干燥，就直接加电极易导致手机的线路板上的集成电路和供电电路发生故障。另一方面，当进水手机的水分挥发后，线路板上可能会留下多种杂质和电解质，会直接改变线路板在设计时各项分布参数，导致性能、指标下降。因此，当手机进水后，要经过正确的处理，才能将手机修复。

入过水的手机易于断线，但什么线易断呢?一个是供电线易断，因为供电线是大电流工作的地方，入水后若手机未能及时进行处理，开机时供电容易短路而烧断。另一个是线路穿孔处，因为穿孔处易于堆积腐蚀物而不易清除，天长日久，最易腐烂断线。三是集成电路管脚小元件如电阻、电容也最易腐蚀。

对于用户送来的进水机，首先，放在超声波清洗仪进行情洗，清洗液可用无水酒精或天那水，利用超声波清洗仪的振动把线路板上以及集成电路模块底部的各种杂质和电解质清理干净。其次，对于浸在水里时间长的手机，清洗后必须干燥。因为浸水时间较长，水分可能己进入线路板内层。这时若用简单的清洗方法不一定能将线路板内层的水分完全排除出来。这时候就需要把线路板浸泡在无水酒精里，而且浸泡的时间要足够长(一般在24小时至36小时)，利用无水酒精的吸水性，使水分和无水酒精完全混合，然后，把线路板置放于干燥箱进行干燥处理，温度控在60~C左右，一般干燥24小时后，就基本排除线路板内层的水分。

二、摔过的手机处理技巧

摔过的手机易出现以下故障：

一是天线易折断，维修时只需更换相应的天线。

二是外壳易损伤，更换外壳即可。另外摔过的手机外壳极易变形，拆卸时应小心

手机 拆坏篇九
《HTC手机拆机方法》

工具：

0.5mm十字花螺丝刀、T5螺丝刀、镊子、塑料拨片（如果可以的话，最好弄一副外科手术的手套）

我的工具-图

001

开始之前，建议及其下面，垫一块浅颜色的布，最好是无纺布（什么事无纺布？就是现在都在用的可重复使用的购物袋的那种材料是也），保护机器也避免小零件接触到硬质桌面后弹跳丢失…… 如果手机能开机，并且和我一样除了看不到之外其他正常使用，就用91助手之类的软件，备份联系人、短信、日程安排、照片、软件等等等等（此处省略一万字……）

正式开工！

1、备份收集数据，卸下后盖、电池、手机卡、内存卡

2、卸下后盖上的六颗螺丝，上下两部分的四颗比较长的螺丝，中间两个较短！卸下时注意保存，毕竟东西很小，容易丢失！

3、卸下手机震动组，如图！注意力度要轻，顺着劲来，毕竟是塑料的而非金属啊！当上面六颗螺丝都卸下后，这个小壳就有些松动了！看图看图

手机 拆坏篇十
《手机维修教程》

本文来源：http://www.guakaob.com/yingyuleikaoshi/99103.html